在半导体CIM领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断，这两家企业就占有了全球80%以上的市场占有率。IBM更是凭借着其强悍的“know－how”能力，从始至终保持着领先地位。

  为了在与台积电的竞争中夺回优势，三星晶圆代工部门还在强化定制化程度较高的特殊制程，计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。

  因为这两年卡脖子问题十分突出，慢慢的变多的普通中国人都知道了光刻机这样的一个东西。但听过光刻机这个词，不代表线

  双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬造 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，

  近日，由国家发展改革委牵头开展认定的第29批国家企业技术中心名单公示完毕，国内压电晶体领域有突出贡献的公司唐山国芯晶源成功入选。   国家企业技术中心由国家发展改革委牵头开展国家认定与评价，是指企业依据市场竞争需要设立的研发技术与创新机构，其负责制定企业技术创新规划、开展产业研发技术、创造运用知识产权、建立技术标准体系、凝聚培养创新人才、构建协同创新网络、推进技术创新全过程实施。   压电晶体作为各类电子科技类产品中必不可

  英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔希望能在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了可以实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建设新的芯片工厂和投入更多研发资金。 英特尔目前正在大力促进芯片生产；现在已经在大规模生产7纳米芯片，而且已经在积极准备开始制造4纳米芯片，并将于2023年下半年转向3纳米制程。 从公开消息能够准确的看出尽管英特尔下调了2022财年的业绩预期值，但是英特尔依

  为实现国家“3060”双碳目标，能源行业在慢慢地增加科学技术创新的实力。今年4月份国家出台的《“十四五”能源领域科学技术创新规划》中，明白准确地提出了促进能源产业数字化、智能化升级的重要任务。需要我们来关注的是，在能源行业加速数字化转型的同时，建设全方位的网络和信息安全体系变得特别的重要。 2021年12月6日，RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技与城市燃气行业领先企业港华智慧能源、我国工控网络安全领军企业威努特宣布联手打造基于RISC-V“中国芯”的工业

  5G LAN（5G局域网）作为3GPP R16标准定义的关键特性之一，在推动工业互联网IT/OT深层次地融合、助力全连接工厂建设中发挥着及其重要的作用。日前，移远通信已推出了多款支持5G LAN技术的R16模组，且已支持众多终端设备商用落地，中微普业R511工业网关就是这里面一个。     中微普业是移远通信在5G工业互联网领域的重要合作伙伴，其基于移远5G R16模组RM500U的工业网关R511已在工业制造和智慧楼宇等实际场景中落地，为5G LAN技术在工业互联网领域的商用按下了加速键。

  全球合作伙伴网络计划为客户拓宽了不同程度的设计支持渠道； 全球合作伙伴网络计划为客户提供基于艾迈斯欧司朗技术的整体解决方案； 合作伙伴可与专家直接互动，并由艾迈斯欧司朗为其提供培训材料和工具； 艾迈斯欧司朗推出新的网站栏目，为客户与合格的合作伙伴提供在线中心。   中国 上海， 2022 年 11 月 25 日 ——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布推出全新全球合作伙伴网络计划，在加快客